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黄翠华等:自动压力凝胶用环氧复合绝缘材料的组成对性能的影响绝缘材料2005No.2
加,材料的弯曲强度显著增加;固化剂含量增加,材料的弯曲强度略有增加。但当固化剂含量过高时,树脂交联密度过大,从而使材料收缩严重,而且韧性下降。当硅微粉含量太大时,除了造成前述影响外,还会导致复合材料的脆性增大。
3.4不同配比对环氧复合绝缘材料电气强度的影响
电气强度是衡量绝缘材料电气绝缘性能的重要指标之一,表3是不同原料配比对环氧复合绝缘材料电气强度的影响结果。由表3可以看出:环氧复合绝缘材料的电气强度几乎不随原料中固化剂含量的变化而变化;原料中硅微粉含量的增加,将使复合材料的电气强度增加。
表3原料配比对环氧复合材料电气强度的影响
树脂∶固化剂∶硅微粉
1.0∶0.8∶3.01.0∶0.8∶3.51.0∶0.9∶3.01.0∶0.9∶3.5
在一定原料配比范围内,固化剂含量的增加,将
使环氧复合绝缘材料的流动性增加,固化速度加快,弯曲强度增加,对材料的电气强度影响较小,但使贮存(罐藏)寿命缩短;硅微粉含量的增加,将使环氧复合材料的贮存寿命、弯曲强度和电气强度增加,但流动性下降,固化速度减小。固化剂和硅微粉的含量也不能过大,否则将导致成型加工困难,最终使材料的性能下降。在试验中,环氧树脂、固化剂、硅微粉的质量比为1.0∶1.0∶4.0时,所得环氧复合绝缘材料的综合性能最佳。
参考文献
[1]
Garniwa,Iwa.ProceedingsoftheIEEEinternationalconferenceonpropertiesandapplicationsofdielectricma-terials[C].InstituteofElectricalandElectronicsEngineersInc,2003.[2][3]
电气强度,MV/m
25.0027.5025.0026.25
[何愈.APG用环氧树脂及其固化特性[J].热固性树脂,2001,
(5):19~21.
Glauch,Dieter,Buchmann,Hans-Fred,Schwab,Heinz,etal.gsoftheronicsinsulationconference[研究结果表明,、比为1.0∶1.0∶4.,合性能最佳。1∶0.8∶
(2.7~3.0)之内[6,7]。4结
[6][7][5]
[J].热固,1997,(4):29~33.
薛峰.注射环氧树脂应用和研究[J].热固性树脂,2001,(1):10~13.
庞鸣威.APG工艺生产环氧绝缘件的设备[J].热固性树脂,
2000,(2):24~26.
周鼎.环氧树脂的自动压力凝胶工艺[J].福建电力与电工,
1995,(4):26~28.
论
(上接第35页)
intheloworbit[C].TheInternationalSymposiumonMaterialsSpaceEnvironment,Toulouse,France,June.257~263.[6]
StrganalTW,LettonA,RochNIetal.SpaceenvironmenteffectsondampingofpolymermatrixCarbonFiberCom-posites[J].JournalofSpacecraftandRockets,2000;37(4):519~525.[7]
GeorgePE,DurschHW.Lowearthorbiteffectsonor-ganiccompositesflownonthelongdurationexposurefa-cility[J].JournalofAdvanced
Matenals,1994,25(3):10~19.[8]
LeachRD.Spacecraftaystemfailuresandanomaliesat-tributetothenafurespaceenvironment[J].AIAA,1995,(3564):1~17.[9]
小结
随着温度的升高,聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数略有升高,且具有不稳定性,随着冷热循环周期的增加而逐步趋于稳定,这可能是由于显微组织的变化而引起的。
4
参考文献
[1][2][3][4]
ColucciF.Aeroapacecompositesandmaterials[M].1991,3:17.
李生柱.透明聚酰亚胺[J].化学世界,1995,(8):397~402.彭秧锡.聚酰亚胺新型材料及其应用[J].化学教育,2004,(4):
4~10.
JIKleiman,RCTennyson(eds.).Protectionofmaterialsandstructuresfromtheloworbitspaceenvironment[M].PrintedintheNetherlands,1999.107~119.
[10]
邱平善,李丹,郭立伟,等.热处理和热循环对Ni-49.12%溅射膜相变点和组织结构的影响[J].中国有色金属学报,2001,11
(4):553~557.
HajimeIkuno,Shin-icniTowata.Thermalcyclingbe-haviorofcarbondiber-reinforcedAlalloywithSiCparticulatesandwhiskers[J].JapanInst.Mebals,1989,53(3):327~333.
[5]DRSchmitt,GRingel,GKratz,RNeubauer,HSWo-boda,JHampe.Degradationeffectsofopticalcomponments
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