PCB生产作业指导书

PCB生产作业指导书

篇一：pcb生产能力作业指导书

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pcb生产能力作业指导书

1.0目的：

提供本厂单双面生产技术能力的检查方法和标准,从而保证生产工具和不品之品质. 2.0应用范围：

适用于目前的生产技术能力范围. 3.0责任：

通过各种数据反映本厂生产能力范围. 4.0定义：

cnc——电脑钻孔 pth——化学沉铜 slot——槽孔 5.0参考文件：

无

6.0生产能力范围内容：

6.1板料

6.1.1本公司常备物料 a、玻璃纤维板（fr4）

备注说明:

1）、以上板料厚度含基铜厚度。

2）、以上板料厚度及公差为ipc-4101classb/l等级，如因设计需要其他规格及等级

的板料首先查询仓库最新库存有无材料，如没有则通知业务部相关人员。 3）、以上几种板料供应商为kb（建滔）和国际，本厂常用板料尺寸规格为：41″*49″、

43″*49″。篇二：pcb生产能力作业指导书篇三：pcb设计作业指导书d1、目的

规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围

本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。

3、定义（无）

4、职责

4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。

4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。 4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)

5.1 pcb 板材要求

5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）

5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求

5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件

的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：

焊盘两端走线均匀或热容量相当

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焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接

5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm

的散热孔。

5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。

5.3 基本布局及pcb元件库选取要求

5.3.1 pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高：

设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计

能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？

5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，

提高生产效率。

5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外

侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下：

机插定位孔及不能机插的区域：

55.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距

离各5 mm；右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的pcb，可以不用增加机插定位孔。

5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线和铜箔） 5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时pcb上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为 3.0mm，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm。 5.3.7 器件和机箱的距离要求：

器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 pcb 安装到机箱时损坏器件。

特别注意安装在pcb边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。

5.3.8 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元

件群中，影响检修。

5.3.9 可调器件周围留有足够的空间供调试和维修： …… 此处隐藏：6692字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……