SMT 工艺流程基础(4)

SMT工艺流程及相关注意事项

区结束.焊盘,焊料球及组件方脚上的氧化物被去除,整个电路板的温度达到平衡；

回流区:温度高于焊膏熔点的区域.焊膏在该区域熔化,并以液态保持一段时间,以形成稳固的焊点,回流区峰值不般温度为215℃-225℃,最高不应超过235℃,峰值温度应于焊点熔点20℃左右,时间为30-60S,最长为1.5分;若时间过长,助焊剂会产生有害的金属化合物,焊点变脆,组件和电路板也可能受损；

冷却区:从熔点降至室温的区域.电路板由高温冷却,速度不宜过快,否则内部的热应力没有完全释放,会使电路板和组件产生变形,冷却区不宜超过4℃/S.。

6. 选点原则: 1.不同无件

2.不同位置

3.敏感组件（易吸热的组件镀辛锌,减少吸热量）

五.Material(材料)

1. 常用的被动元器件有:R, C, L,D等, 主动元器有Q, IC，BGA，QFP等.

2. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700欧, 阻值为4.8 MΩ的电阻的符号(丝印)为485

3. BGA本本上的丝印包含厂商, 厂商料号, 规格和Date code(日期)/(Lot No)批号等信息.

4. 208Pin QFP的Pitch为0.5mm.

5. 目前计算器主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

6. 100NF组件的容值与0.1uf相同;

7. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

8. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90.Pb10;

9. 常见组件的电子符号:

组件 电阻 电容 电感 二极管 三极管

电子符号 R C L D Q or T

开关 晶振 集成电路 保险管

SW Y IC F us E

常见组件单位及换算关系

电阻: 1MΩ(兆欧): 10m2 KΩ(千欧)=106Ω=109mΩ(毫欧)

电容: 1F(法拉) =103MF(毫法)=106MF (微法)= 109 NF(的法)=1012 PF(皮法)

电感单位: 1H(亨)=103MH(毫亨)= 106MH(微亨)= 109 NH(的亨)= 1012 PH(皮亨) 贴片组件尺寸规定: 例: 0402组件 0.04*0.02(英寸) 1英寸=25.4mm 1mils=0.001mich

IC组件封装类型: SOT小外形晶体管(二极管, 三极管)

SOP 小外形封装(IC)

PLCC塑封有引线芯片载体

QFP四边扁平封装器件(四边有脚向外张, 第一只脚在字的左下方)

BGA 球栅距阵排列

LCLC无引脚陶瓷芯片

PTH 镀通孔

FPD 细间距器件

CSP 倒装芯片

LED 发光二极管

LCD 液晶显示器

DIP 两列直插

LCR 片状元件

六．DEFECTION TYPE(缺點 類型)