钽电容规格书模板(更新)

钽电容规格书模板

1. 参考文献

EIA Standard 535BAAC－A Fixed Tantalum Chip Capacitor Style 1 Protected(molded) GJB 2283-95 有可靠性指标的片式固体电解电容质钽电容器详细规范 GJB 360A－96 电子及电气元件试验方法

IEC384-3-1 Test Methods for Environmental Testing

2. 产品描述和标识（料号）

1) 产品描述

片式钽电容XXXX系列。 2） 料号

如：

T491S685K004AT

3）产品表面标识示例：

3. 电气特性

此项如我司有特殊要求需由RD提供，如无则参考供应商规格（此规格包含容量范围、额定电压、正切耗散范围、漏电流范围、等效串联阻抗范围）

1) 工作温度和操作温度：-55℃～+125℃ 2) 储存环境：40℃以下，RH 70% (最大)

4. 外形尺寸

产品尺寸和PCB 焊盘尺寸（如下图，同时需附上公差值）：

5. 检验和测试程序

5.1 测试条件

如无特别规定，检验和测试的标准大气环境条件如下： a. 环境温度：25±10℃； b. 相对湿度：50±30%； c. 气压：86KPa ~106KPa

如果对测试结果有异议，则在下述条件下测试： a. 环境温度：25±1℃； b. 相对湿度：50±2%； c. 气压：86KPa ~ 106KPa 5.2 外观检查

a. 检查设备：20 倍放大镜； 5.3 电性测试

5.3.1 等效串联电阻（ESR） a. 测试频率：100±5KHz； 5.3.2 电容量(C) a. 测试频率：120±5Hz； b. 测试信号：1000mV c. 直流偏压：1.5V 5.3.3 tanδ 值

a. 测试频率：120±5Hz； b. 测试信号：1000mV c. 直流偏压：1.5V 5.3.4 漏电流（I0）

a. 在25℃条件下，加直流额定电压，充电时间最长为5min；

b. 电流值随着时间而下降，到某一终值时达到较稳定状态，记录该电流值。 5.3.5 额定电压（VR）

对于持续负荷状态，额定电压值是在-55℃~85℃范围内持续负荷条件下最大建议DC 峰值工作电压值，具体电压值参考供应商规格。 5.4 信赖性试验

抗弯强度测 试

电极无脱落且产品无损伤

① 元件焊接在测试基板上，按图箭头所示方向施加作 用力； ② 弯曲变形量：1 mm; ③ 施压速度：0.5mm/sec; ④ 保持时间：10 sec。

振动测试

无明显机械损伤

① 将元件焊接在测试基板上； ② 元件以全振幅为1.5mm 进行振动，频率范围为 10Hz ~55 Hz; ③ 振动频率按10Hz→55Hz→10Hz 循环，周期为1 分 钟，在空间三个 互相垂直的方向上各振动2 小时(共6 小时)。

可焊性测试

① 无明显机械损伤； ② 元件端电极的焊锡覆盖率大于95%。

① 焊接温度：240±2℃; ② 浸渍时间：3 sec; ③ 焊锡：Sn/3.0Ag/0.5Cu;

④ 助焊剂：(重量比)25%松香和75%酒精

耐焊性测试

① 无明显机械损伤； ② 元件端电极的焊锡覆盖率大于95%; ③ 试验前后电容量变化率：±10%以内； ④ 试验后tanδ 值不大于初始标准值的 150% ⑤ 试验后漏电流变化不大于I0。

① 焊接温度：260±3℃; ② 浸渍时间：5 sec; ③ 焊接材料：Sn/3.0Ag/0.5Cu; ④ 助焊剂：(重量比)25%松香和75%酒精； ⑤ 试验后标准条件下放置1~2 小时后测量。

温度特性测 试： A、 在-55℃条 件下

① 无明显机械损伤； ② 试验前后电容量变化率：-10%以内； ③ 试验后 tanδ 值参照规供应商格值。

① 在125℃条件下，烘干30+4分钟； ② 烘干后标准条件下放置1~2 小时，在25℃条件下进 行测量作为初始值； ③ 将产品放置在-55℃条件下进行测量；

温度特性测 试： B、在85℃条 件下

① 无明显机械损伤； ② 试验前后电容量变化率：±10%以内； ③ 试验后 tanδ 值参照供应商规格值； ④ 试验后漏电流值不大于10 I0。

① 待步骤A 完成后，将产品恢复至室温； ② 将环境温度升高到85℃进行测量；

温度特性测 试：

① 无明显机械损伤； ② 试验前后电容量变化率：±12%以内； ③ 试验后 tanδ 值参照供应商规格值； ④ 试验后漏电流值不大于12.5 I0。 ① 试验前后电容量变化率: ±5%以内； ② 试验后tanδ 值不大于初始标准值； ③ 试验后漏电流值不大于I0

① 待步骤B 完成后，将环境温度升高到125℃进行测 量；

c、在125℃条件下 温度冲击测 试

① 温度和时间(见图6.4.7): ② -55℃, 30±3 min →125℃, 30±3min; ③ 高低温切换时间：最大5min; ④ 试验次数：5 个循环； ⑤ 试验后标准条件下放置1~2 小时后测量。

耐潮湿测试

① 无明显机械损伤； ② 试验前后电容量变化率：±10%以内； ③ 试验后 tanδ 值不大于初始标准值的

① 温度和时间(见图): ② -55℃, 30±3 min →125℃, 30±3min; ③ 高低温切换时间：最大5min;

7. 包装，保存和运输

7.1 包装 7.1.1 盘装： 盘装数量需描述清楚 (1) 编带图 （单位：mm）

说明：当编带按本图所示由上往下的方向拉出编带时，传送孔位于编带的右侧。 (2) 编带尺寸（单位：mm）

(3) 编盘尺寸（单位：mm）

7.2 储存

a. 放置在高湿环境中元件端电极的焊接性将变差，包装产品须储存于温度≤40℃和湿度≤70% RH 的环境中； b. 放置在有灰尘或有害气体（氯化氢、硫酸气体或硫化氢）环境下，元件端电极的焊接性将变差； c. 放置在过热或阳光直射的环境下，包装材料将变形；

d. 最小包装和聚乙烯化合物的热封包装袋，在使用时才能打开，一旦打开，应尽快使用 …… 此处隐藏：972字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……