大连电子产品制造项目投资方案计划书(13)

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与

连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯

片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷

电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟

通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小

型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

依据应用领域，封装基板又可分为储存芯片封装基板(eMMC)、微

机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装

基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等。在智能手机、平板电

脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。从材料上分类，封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类。

封装基板在制造工艺上与PCB存在一定类似之处，但由于封装基

板尺寸更小、电气结构更加复杂，因此其制造技术难度要远高于PCB。目前封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占

封装材料比重超过50%。但是目前由于国内芯片设计以及封装口径仍偏重中低端，引线框架封装相对占比较高，国内封装基板(包括机基板以

及陶瓷基板)占封装材料比重远低于全球市场。