led模拟试题
6. MOCVD的優點為
7. LED晶粒製程為
8. LED封装包括那些 9. 請敘述零次光學、一次光學和二次光學的目的為何？ 10. 何謂一次光學設計及封裝介紹
11.請說明螢光粉發光原理
12.請說明光度學中常用的單位
三、 填充題
1. 請依下圖說明LED各部名稱。
2. LED光源優點有
3. LED光源發展瓶頸為
4.
請依下圖填註LED結構封裝散熱測試點與各部結構名稱（參考講義
2-1-6）
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