PCB LAYOUT设计规范

PCB LAYOUT 设 计 规 范1.目的

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规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。

2.范围适用于恒晨公司所有 PCB 板的设计；

3.权责1、LAYOUT 组：负责建立和规范 PCB 文件库，并严格执行以下要求。

4.规范内容4.1 PCB 板的锡膏印刷机定位孔： 4.1.1 位置：PCB 板的 4 个角上。 4.1.2 尺寸：￠1.2±0.1mm。 4.2 V-CUT 槽深度要求： 4.2.1 要求上下 V-CUT 槽的深度各占板厚的 1/3。 4.3 PCB 板尺寸要求： 4.3.1 对于大板，宽度不超过 250MM,拼板长度不超过 300MM。 4.3.2 对于连接板等小板，拼板长度不超过 80MM。 4.3.3 宽度超过 250MM 的板卡需在板中间的 5MM 区域不放元器件，用于过炉夹具使用。

4.3.4 PCB 尺寸、板厚需在 PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚(±10%公差) 规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm; 4.4 PCB 板元器件布局要求 4.4.1 所有的插件零件尽量摆在同一面。

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4.4.2 DIP 元件与 SMT 元件安全距离：TOP 面为 1MM,BOT 面为 2MM。 4.4.3 插座的固定孔要求统一一致 4.4.4 电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。 4.4.5 CHIP 元件之间的安全距离：0.75MM;

4.4.6 CHIP 与 IC 之间的安全距离：0.5MM;

4.4.7 IC 与 IC 之间的安全距离：2MM。

2MM

4.4.8 SMT 焊盘与过孔/通孔之间的安全距离：0.5MM。

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4.4.9 IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下图：

4.4.10 经常插拔器件或板边连接器周围 3mm 范围内尽量不布置 SMD,以防止连接器插拔时产 生的应力损坏器件。如下图：

4.4.11 为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有 3mm 禁布区，最佳为 5mm 禁布区。一般情况下 BGA 不允 许放置背面(两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面) ;当背面有 BGA 器件时，不能在正面 BGA 5mm 禁布区的投影范围内布器件。 4.4.12所有的零件必须使用公司统一零件库的零件封装。如零件库尚无该对应的封装为新零件时，应根据 零件规格书建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合。新器件应建立能够满足不同工艺(回 流焊、波峰焊等)要求的元件库。 4.5 走线要求 4.5.1为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边大于0.75mm, 铣槽边大于0.3mm(铜箔离板边的距离还应满足安装要求)。 4.5.2 各类螺钉孔的禁布区范围要求： 各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5 所示(此禁布区的范围只适用于保证电气

绝缘的 安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔):

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4.6 MARK 点设计要求 4.6.1 PCB 板的 MARK 点不要放在工艺边上，要放在板的对角线上，且不对称，便于过炉区分方向。 4.6.2 为了保证印刷和贴片的识别效果，MARK点范围内应无其它走线及丝印。 4.6.3 需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有MARK点，若由于空间原因单元板上无法布下MARK点时， 则单元板上可以不布MARK点，但应保证拼板工艺边上有MARK点。 4.6.4 MARK 的作用是校正补赏 PCB 进入机器后定位的偏差，而提高印刷机和贴片机的精确度。一般情 况 PCB 板内必需设定 MARK 点且每块板上最少有两个分别在两个对角上；如下图：

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4.6.5 MARK 点标准尺寸：￠1.0±0.1mm。常用的 MARK 型状如下图：

4.6.6 一般情况下 MARK 点整体设计如下图：

4.6.7 目前使用最广范的 MARK 点为 1MM 周围 3MM 范围内不设任何线路或元件 MARK 和最外边的距 离；如下图：

4.6.8 MARK 和板边距离要保证在 3MM 以上，防止 PCB 的 MARK 点被机器链条轨道或定位时被边夹夹 住无法识别； 4.6.9 BGA、QFN 以及小于 0.4MM 脚间距的元器件需加 MARK 点，其尺寸：￠0.5±0.05mm,如下图：

PCB LAYOUT 设 计 规 范4.7 工艺边设计要求

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4.7.1为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应≥ 5mm。如下图：

4.7.2 若板边达不到≥5mm 要求，则 PCB 应加工艺边，要求工艺边是对称的，且受力均衡。如下图：

4.8 测试点设计要求4.8.1 <2MM 间距的插座需有测试点，其测试点尺寸：￠1.0±0.1mm。 4.8.2 测试的间距应大于2.54mm。 4.8.3 测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm。 4.8.4 测试点到PCB 板边缘的距离应大于3.175mm。 4.8.5 测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm,为定位柱提供一定净空间。 4.8.6 测试点的密度不能大于每平方厘米4-5 个;测试点需均匀分布。 4.8.7 电源和地的测试点要求：每根测试针最大可承受2A 电流,每增加2A,对电源和地都要求多提供一个 测试点。

4.9 丝印标识要求4.9.1 元器件的丝印标识要求统一规范，且明显可辨别。0603 电容，电感，电阻统一是用公司零件库 0603 封装，不需丝印区分 4.9.2 贴片插座、IC 等体积较大器件，需有定位标识丝印。 4.9.3 丝印字符为小平或右转 90 度摆放 4.9.4 元件名称丝印要清楚可直接目视且尽可能直接标在元件近旁 4.9.5 对于有极性、 …… 此处隐藏：1302字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……