GM8141_GM8142(SPI扩四串口芯片中文手册)

SPI扩四串口芯片中文手册该芯片可以将一个标准 SPI 接口扩展成2 个(GM8141)或4 个(GM8142)标准的UART,并具备两种工作模式：串口扩展模式和广播模式。

ＧＭ８１４１／ＧＭ８１４２　

兼容SPI

TM

总线的UART扩展芯片　

数据手册　　　２００６．６　

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SPI扩四串口芯片中文手册该芯片可以将一个标准 SPI 接口扩展成2 个(GM8141)或4 个(GM8142)标准的UART,并具备两种工作模式：串口扩展模式和广播模式。

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当前版本　文档页数　

２４　　

主题（和旧版本相比的主要变化）　

８１４１－ＳＯ封装改为ＳＯＰ２０　

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编制时间：２００６年６月　由成都国腾微电子有限公司发布　由上海福跃电子负责全面代理销售：　成都国腾微电子有限公司版权所有。　　

数据手册 　第　１　页　共　２３　页　　　 2006年6月

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SPI扩四串口芯片中文手册该芯片可以将一个标准 SPI 接口扩展成2 个(GM8141)或4 个(GM8142)标准的UART,并具备两种工作模式：串口扩展模式和广播模式。

目录

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概述..........................................................................................................................................3 特征..........................................................................................................................................3 封装及引脚功能说明...............................................................................................................3 功能描述..................................................................................................................................5 4.1 SPI接口....................................................................................................................5 4.2 工作模式...................................................................................................................5

4.2.1 基本操作...........................................................................................................5 4.2.2 功能寄存器.......................................................................................................6 ４．３ ＵＡＲＴ接口................................................................................................................10 ４．４ 中断........................................................................................................................10 4.5 ShutDown模式......................................................................................................11

4.5.1 软件shutdown条件及步骤...........................................................................12 4.5.2 软件shutdown的唤醒条件及步骤...............................................................12 4.5.3 硬件shutdown条件及步骤...........................................................................12 4.5.4 硬件shutdown的唤醒条件及步骤...............................................................12 4.5.5 软件shutdown与硬件shutdown之间的关系..............................................12 4.5.6 软件/硬件shutdown 时序图.........................................................................12 ４．６ ＩｒＤＡ模式................................................................................................................13 4.7 CS片选信号与总线使能控制...............................................................................13 4.8 外部复位功能.........................................................................................................14 ４．９ 晶振........................................................................................................................14 4.10 其他应用示意图.....................................................................................................15 产品选型指南........................................................................................................................18 参数指标................................................................................................................................18 6.1 极限工作条件.........................................................................................................18 6.2 推荐工作条件.........................................................................................................19 6.3 电学参数.................................................................................................................19 6.4 SPI接 …… 此处隐藏：13160字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……