CMOS图像传感器的基本原理及设计
像传感器允许片上的寄存器通过I2C总线对摄像机编程,具有动态范围宽、抗浮散且几乎没有拖影的优点。
4、CMOS APS的潜在优点和设计方法
4.1 CMOS APS胜过CCD图像传感器的潜在优点
z CMOS APS胜过CCD图像传感器的潜在优点包括[1]~[5]:
1)消除了电荷反复转移的麻烦,免除了在辐射条件下电荷转移效率(CTE)的退化和下降。
2)工作电流很小,可以防止单一振动和信号闭锁。
3)在集成电路芯片中可进行信号处理,因此可提供芯迹线,模/数转换的自调节,也能提供由
电压漂移引起的辐射调节。
z 与硅探测器有关,需要解决的难题和争论点包括[1]~[2]:
1)在体材料界面由于辐射损伤而产生的暗电流
的增加问题。
2)包括动态范围损失的阈值漂移问题。
3)在模/数转换电路中,定时和控制中的信号闭锁和单一扰动问题。
4.2 CMOS APS的设计方法
CMOS APS的设计方法包括:
1)为了降低暗电流而进行研制创新的像素结构。
2)使用耐辐射的铸造方法,再研制和开发中等尺寸“dumb”(哑)成像仪(通过反复地开发
最佳像素结构)。
3)研制在芯片上进行信号处理的器件,以适应自动调节本身电压Vt的漂移和动态范围的损
失。
4)研制和开发耐辐射(单一扰动环境)的定时和控制装置。
5)研制和加固耐辐射的模/数转换器。
6)寻找低温工作条件,以便在承受最大幅射强度时,找到并证实最佳的工作温度。
7)研制和开发大尺寸、全数字化、耐辐射的CMOS
APS,以便生产。
8)测试、评价和鉴定该器件的性能。
9)引入当代最高水平的组合式光学通信/成像系统测试台。
5、像素电路结构设计
目前,已设计的CMOS图像传感器像素结构有:空隙积累二极管(HAD)型结构、光电二极管型无源像素结构、光电二极管型有源像素结构、对数变换积分电路型结构、掩埋电荷积累和敏感晶体管阵列(BCAST)型结构、低压驱动掩埋光电二极管(LV-BPD)型结构、深P阱光电二极管型结构、针型光电二极管(PPD)结构和光栅型有源像素结构等。
5.1CMOS PPS像素结构设计
光电二极管型CMOS无源像素传感器(CMOS PPS)的结构自从1967年Weckler首次提出以来实质上一直没有变化,其结构如图1所示。它由一个反向偏置的光敏二极管和一个开关管构成。当开关管开启时,光敏二极管与垂直的列线连通。位于列线末端的电荷积分放大器读出电路保持列线电压为一常数,并减小KTC噪声。当光敏二极管存贮的信号电荷被读出时,其电压被复位到列线电压水平,与此同时,与光信号成正比的电荷由电荷积分放大器转换为