半金属化孔的合理设计及加工方法(4)

设计和加工方法

一、二次钻法

设计方法：

如图(三)所示，按锣板方向在半金属化孔的B点处在PTH后加钻一个适当的NPTH孔，预先切断B点断面。这里要注意几个细节。

1. NPTH孔的孔径的选择：

2. 一般数控钻机的S P I NDL E的旋转方向也是顺时针的，将PCB板件翻转过来钻孔；并且应选用槽形钻嘴钻孔。所以要切断B点的孔铜，必须考虑到PCB板件的涨缩变化和二次钻以及锣机的对位精度，NP TH孔应该在钻带中设计为削入板件内2-4mil ；

3. 如果按下面的碱性蚀刻流程，需要把半金属化孔的焊盘单元外的部分削入外形线2-4mil如 果采用下面的酸性蚀刻流程，则单元外的焊盘要保留单边比孔大5mil以上。