半金属化孔的合理设计及加工方法(5)

生产流程：

l. 碱性蚀刻流程：板件→一次钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀→退膜→碱性蚀刻→二次钻孔→退锡→感光阻焊→表面处理→字符印刷→锣外形

2. 酸性蚀刻流程：板件→一次钻孔→PTH直接加厚孔铜→外层图形转移→酸性蚀刻→二次钻孔→感光阻焊→表面处理 加工效果 ：下面是我们采用上述两种流程批量生产某板件后采集的数据。每个流程的量产数量是350个PANAL，4200个出货拼板单元，16800个PCS。二次钻孔时采用两块／叠生产，按出货单元计量比例。(如果按PCS计量，比例更低。)改善效果十分明显。