济源项目可行性研究报告(项目申请模板)(11)

90年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为908、909工程，908工程在1990年启动，投资20亿

元建设国际领先的1微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。由于中

国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍

然阻力较大，直至1998年产线得以竣工。此时国际工艺节点达到0.18微米，中国生产线刚建成就落后两代。在1996年国家启动了“909”

工程，整体投资约100亿元，并且做出很多打破审批的特事特办，参

与其中的公司如今只剩两家，一个是909工程的主体华虹集团，另一

个则是完全自筹 1.355亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。

集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成

电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备

和生产原材料等辅助环节。

半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导

体设备支出的占比普遍达到80%。一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房20%、晶圆制造设备65%、组装封装设备5%，测试设备7%，其他3%。