济源项目可行性研究报告(项目申请模板)(14)

过程中的特定时间点，还需要多次进行逻辑功能，时序约束，设计规

则方面的检查，调试，以确保设计的最终成果合乎最初的设计收敛目标。全球芯片设计产业现状全球芯片设计产业龙头企业主要分布在美国，中国，台湾等国家地区，2018年，中国企业海思半导体首次入围

全球芯片设计前十企业，营收规模排名全球第五。从整体来看，美国

企业仍然占据了绝对主流，前10大芯片设计公司中有8家都来自美国，其他仅有海思半导体和联发科(中国台湾)上榜。

2018年全球芯片设计产业规模大约为1139亿美元，同比增速14%，过去五年符合增速约为6.6%。由于近几年智能手机等终端对于芯片性

能和数量需求的快速提升，全球芯片设计产业得以快速增长。特别是

随着整体芯片设计工艺的持续升级，芯片设计产业充分享受了下游芯

片制造大规模投资的产业红利，产业持续高速增长。

第四章产品及建设方案

一、产品规划

项目主要产品为xx，根据市场情况，预计年产值3424.00万元。