大功率LED焊线作业指导书

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生產工藝作業指導書：

文件編號： QS-TE-OM-HP02 生效日期： 2008 年 4 月 25 日

版次： 1.0 第 1 頁，共 3 頁

焊線作業指導書一、目的： 目的：

利用金球熱超聲鍵合，使管芯正面電極與支架連接起來，完成產品內外線的連接工作。 二、範圍：適用大功率發光二極管焊線操作。 範圍： 三、內容： 內容： 1、裝備及材料： 、裝備及材料： 1.1 材料：已固晶燒結完成的支架、金絲 1.2 主要裝備：金絲壓焊機、大功率專用焊臺、鑷子、劈刀、傳遞盤 2、預備步驟： 、預備步驟： 2.1 將自動焊線機左方電源開關打開，根據芯片設置焊線機溫度，單電極芯片：機臺設置溫度為 180℃ - 220℃(以 200℃為主) ;雙電極芯片：機臺設置溫度為 160℃ - 200℃(以 180℃為主) 。 具體依芯片電極成分與機臺的不同，在設定要求的範圍內做適當的調整。 2.2 在不損壞芯片電極的前提下，調好超聲波的功率和時間(一般為：一焊功率 1.5~4.5 格，時 間 2~4 格，壓力 2.5~4.5 格；二焊功率 2~4.5 格，時間 2~4 格，壓力 2.5~4.5 格；燒球的時間 2~5 格，電流 2~5 格) 。具體根據不同的機臺及芯片進行適當調整。 2.3 打開燈光，讓其照在待作業區域，適當調整光源，讓工作區域在顯微鏡下清晰可見。 2.4 檢查壓焊機所有控制部分是否正常。 2.5 根據指令單要求，從儲存櫃待壓焊區域取出已固晶、燒結完成的支架，放置於機臺旁的待壓 焊區域。 3、操作方法及步驟： 、操作方法及步驟： 3.1 戴上手指套及防靜電手環，將待壓焊的支架送入工作臺導軌，推到夾具內夾緊，注意支架應 平行導軌送入，切不可彎曲變形，同時還應注意支架垂直方向與工作臺是否平行，高度是否合 適。 3.2 工作高度測試，將劈刀對准支架，按下操縱盒按扭，焊頭架下降，劈刀碰到支架後返回歸零， 即完成工作高度測試。 3.3 一、二焊點瞄准位高度設定，開關切到“設定”“手動”及“高度”位置。在一焊(或二焊) 、 點瞄准位，在顯微鏡下觀察劈刀高度，右手旋轉“調整”按鈕，調至劈刀距離晶片正面電極上

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文件編號： QS-TE-OM-HP02 生效日期： 2008 年 4 月 25 日

版次： 1.0 第 2 頁，共 3 頁

焊線作業指導書方約 1/5 晶粒高度。

3.4 弧度(拱絲高度)設定：開關切到“設定”“手動”及“高度”位，在一焊結束後，旋轉“調 、 整”按鈕，即可改變高度。 3.5 二焊跳距設定：開關切到“設定”“手

動”及“跨度”位置，在一焊結束後，旋轉“調整按 、 鈕”即可改變跨距。 3.6 完成焊線操作，若符合焊接要求，則要將開關切到“鎖定”及“自動”位。此時焊線機則保 持以上各項設定參數不再改變，及處於自動操作狀態。 3.7 作業員先焊 10PCS 材料自檢後交檢驗員或組長確認，確認合格後方可批量作業，並記錄確認 結果。 3.8 若以上設定參數不符合焊接要求或者要更換焊接其它材料，則進行重新調整，重複 5.2 至 5.6 項動作。 3.9 壓焊人員在操作過程中要做好自檢、互檢工作，發現前道不良須及時挑出並反饋前制程，發 現本制程不良應及時處理。 3.10 作業過程中檢驗人員每 30 分鐘抽檢一次，以防批量不良，並記錄檢驗結果。 4、檢驗標准： 、 檢驗標准： 4.1 漏焊：不能出現芯片未焊線。 4.2 斷線：金絲不能出現斷線。 4.3 第一焊點不粘：焊球不得從晶片表面脫落 4.4 第二焊點不粘：焊球不得從支架表面脫落 4.5 吸電極：晶片電極表面金屬膜吸落 4.6 拔電極：晶片電極拔落，造成凹洞 4.7 弧度不良： 4.7.1 帶碗區的支架：焊線線弧最高點距碗杯邊緣高度應在 5~10mil 之間，若超出規格則作弧度 不良處理 4.7.2 第一焊點不良：第一焊點不能出現焊球 1/4 以上不與電極接觸或頸部超出球型焊點的面積 之外作為不良品，對於雙電極芯片，焊點不可大於電極。

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4.7.3 第二焊點不良：第二焊點不得觸及支架小端邊緣。 4.7.4 拉力不足：待檢材料中抽取一條，測試支架左中右各 1pcs 拉力，拉力各點之規格最小拉力 為 6g。不可有焊點脫落之情形。 4.7.5 塌絲：不能出現塌絲。 4.7.6 打錯點：焊點沒有打到正確焊線位上。 5、注意事項： 注意事項： 5.1 作業員如果發現產品或作業不良的，由作業員自行調整處理，無法處理時立即報告組長或主 管處理。品管人員發現產品或作業不良，應及時通知當事人及該工序負責人處理。 5.2 壓焊溫度不宜過高或過低。過低焊接不牢，過高則易引起支架發黃或掉片。 5.3 拱絲不宜過高或過低，過高易引起塌絲短路，過低則可能因拉力不夠引起斷線。 5.4 工作臺的導軌寬度應調整到支架放入後略有餘量為宜，以免步進時損壞支架或管芯。 5.5 壓雙電極芯片時，應先壓負極，再壓正極。 5.6 材料 …… 此处隐藏：806字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……